全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)-億昇精密波峰焊-aoi全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀 ：

用3D檢測(cè)，可以對(duì)焊膏形態(tài)、厚度進(jìn)行評(píng)估，檢查焊膏量是否合理、是否有刮擦和拉尖，這些缺陷在使用絲網(wǎng)和橡皮刮1刀時(shí)出現(xiàn)較多，現(xiàn)在普遍使用不銹鋼網(wǎng)板和金屬刮1刀，焊膏厚度比較穩(wěn)定，一般不會(huì)過多，刮擦現(xiàn)象也很輕微，重點(diǎn)要關(guān)注的是缺?。ê父噙^少）、偏移、沾污和橋連等缺陷。采用2D檢測(cè)可以有效地發(fā)現(xiàn)這些缺陷，圖像對(duì)比法和設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)法都可以使用，檢測(cè)時(shí)間短，全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)，設(shè)備價(jià)格也比3D檢測(cè)要低，而且在貼片、回流等后續(xù)的工序中如有AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，印刷環(huán)節(jié)考慮到成本也可采用2D檢測(cè)。

有幾種方法可用于編程AOI系統(tǒng)：

使用“樣板”：一種方法是提供一個(gè)已知良好的電路板作為AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)的目標(biāo)。這通過系統(tǒng)傳遞，以便它可以學(xué)習(xí)相關(guān)屬性。它將查看組件，每個(gè)接頭的焊料輪廓以及許多其他方面。為了給系統(tǒng)提供足夠的方差數(shù)據(jù)，通常需要幾個(gè)板。

基于算法的編程：將PCB數(shù)據(jù)提供給系統(tǒng)，然后為板生成自己的配置文件。該方案還需要真正的電路板，全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，但通常需要的電路板較少。

AOI，自動(dòng)或自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)的關(guān)鍵點(diǎn)，用于電子PCB印刷電路板制造。自動(dòng)測(cè)試設(shè)備ATE包括：PCB檢測(cè)技術(shù)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，AOI自動(dòng)X射線檢測(cè)，全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，AXI測(cè)試的AXI設(shè)計(jì)。自動(dòng)或自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)AOI是用于制造和測(cè)試電子印刷電路板，全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)，PCB的關(guān)鍵技術(shù)。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，AOI可以快速準(zhǔn)確地檢查電子組件，特別是PCB，以確保離開生產(chǎn)線的產(chǎn)品質(zhì)量高，產(chǎn)品構(gòu)造正確，沒有制造缺陷。